창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B153KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B153KB8NNNC Spec CL10B153KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1277-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B153KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B153K, CL10B153KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F1842CAH1000 | MODULE SCR/DIODE 40A 380VAC | F1842CAH1000.pdf | |
![]() | TNPW121022K0BEEA | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121022K0BEEA.pdf | |
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![]() | G6061 | G6061 Gconcept TSSOP | G6061.pdf | |
![]() | 43860-0006 | 43860-0006 Molex SMD or Through Hole | 43860-0006.pdf | |
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![]() | 5460N209AD | 5460N209AD ORIGINAL SMD or Through Hole | 5460N209AD.pdf | |
![]() | CD15CD100JO3+XXA | CD15CD100JO3+XXA CORNELLDUBILIER ORIGINAL | CD15CD100JO3+XXA.pdf | |
![]() | FS781BZB/BS | FS781BZB/BS IMI SOP8 | FS781BZB/BS.pdf | |
![]() | 4371F3-DB | 4371F3-DB LSI BGA | 4371F3-DB.pdf | |
![]() | 127DBPR | 127DBPR ORIGINAL DIP8 | 127DBPR.pdf |