창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B153KA8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B153KA8NNNC Spec CL10B153KA8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1963-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B153KA8NNNC | |
관련 링크 | CL10B153K, CL10B153KA8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MT54V512H36EF-10 | MT54V512H36EF-10 MICRON BGA | MT54V512H36EF-10.pdf | |
![]() | RD20M-LB1 | RD20M-LB1 NEC SOT-23 | RD20M-LB1.pdf | |
![]() | TSR16GF131V | TSR16GF131V TATEYAMA SMD or Through Hole | TSR16GF131V.pdf | |
![]() | FJN10K-18 | FJN10K-18 FORTUNE DIP | FJN10K-18.pdf | |
![]() | UPC358G2-T1 MS | UPC358G2-T1 MS NEC SOP 8 | UPC358G2-T1 MS.pdf | |
![]() | DS1232-20.35 | DS1232-20.35 DALLAS DIP8 | DS1232-20.35.pdf | |
![]() | PEB35512H-V1.31 | PEB35512H-V1.31 INFINEON QFP64 | PEB35512H-V1.31.pdf | |
![]() | UB11123-4H9-4F | UB11123-4H9-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-4H9-4F.pdf | |
![]() | OLPF1H | OLPF1H ORIGINAL SMD or Through Hole | OLPF1H.pdf | |
![]() | TX-6/RX-6 | TX-6/RX-6 ORIGINAL SOP DIP | TX-6/RX-6.pdf | |
![]() | MVE25VD222MM22TR | MVE25VD222MM22TR NIPPON SMD | MVE25VD222MM22TR.pdf |