창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B151KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B151KB8NNNC Spec CL10B151KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1956-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B151KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B151K, CL10B151KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T95R337M016LZAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337M016LZAL.pdf | |
![]() | 1N6146A | TVS DIODE 11.4VWM 21VC BPKG AXL | 1N6146A.pdf | |
![]() | TJ3965GRS-5.0- | TJ3965GRS-5.0- HTC TO-252 | TJ3965GRS-5.0-.pdf | |
![]() | ADP3801AI | ADP3801AI AD SOP16 | ADP3801AI.pdf | |
![]() | YRT60/90-TL07/H/W | YRT60/90-TL07/H/W RRR SMD or Through Hole | YRT60/90-TL07/H/W.pdf | |
![]() | C1812ZKY5V6BB476 | C1812ZKY5V6BB476 yaoge SMD or Through Hole | C1812ZKY5V6BB476.pdf | |
![]() | MB89677ARPF-G-190-BN | MB89677ARPF-G-190-BN FUJ QFP80 | MB89677ARPF-G-190-BN.pdf | |
![]() | PMB4824VII | PMB4824VII SIEMENS N A | PMB4824VII.pdf | |
![]() | BD5335FVE | BD5335FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5335FVE.pdf | |
![]() | 13Z1011 | 13Z1011 VITEC DIP6 | 13Z1011.pdf | |
![]() | IXSK35N120BD | IXSK35N120BD IXYS TO-3PL | IXSK35N120BD.pdf |