창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KB8NNNC Spec CL10B104KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1000-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E80D251VNN221AQ40N | CAP ALUM 220UF 250V RADIAL | E80D251VNN221AQ40N.pdf | |
![]() | 103R-271F | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103R-271F.pdf | |
![]() | AP1R803GMT-HF | AP1R803GMT-HF APEC SMD or Through Hole | AP1R803GMT-HF.pdf | |
![]() | 10F-3Z-C2(PF113A-E) | 10F-3Z-C2(PF113A-E) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10F-3Z-C2(PF113A-E).pdf | |
![]() | SMPI127HW-1R0M | SMPI127HW-1R0M ORIGINAL 5050 | SMPI127HW-1R0M.pdf | |
![]() | L7806CU | L7806CU ST SMD/DIP | L7806CU.pdf | |
![]() | 1761J | 1761J MITSUMI HSOP8 | 1761J.pdf | |
![]() | RB-03224G | RB-03224G SMTEK SMD or Through Hole | RB-03224G.pdf | |
![]() | 2SK1677 | 2SK1677 MIT TO-3P | 2SK1677.pdf | |
![]() | LM319F | LM319F S CDIP14 | LM319F.pdf | |
![]() | XC95144XL-5TQ144I | XC95144XL-5TQ144I XILINX QFP | XC95144XL-5TQ144I.pdf | |
![]() | CS6632A | CS6632A N/A DIP | CS6632A.pdf |