창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B104KA8NFNC Spec CL10B104KA8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1931-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B104KA8NFNC | |
관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C-7.3728MAAJ-T | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-7.3728MAAJ-T.pdf | |
![]() | MAZM062HGL | DIODE ZENER ARRAY 6.2V SSMINI5 | MAZM062HGL.pdf | |
![]() | CRCW0402220KFKEDHP | RES SMD 220K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402220KFKEDHP.pdf | |
![]() | XC3190LTQ176-2C | XC3190LTQ176-2C XILINX QFP | XC3190LTQ176-2C.pdf | |
![]() | LCA120U | LCA120U IXYS SMD or Through Hole | LCA120U.pdf | |
![]() | 17-21SYGC/S530-E4/TR8 | 17-21SYGC/S530-E4/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21SYGC/S530-E4/TR8.pdf | |
![]() | KTA11070 | KTA11070 KEC TO-92 | KTA11070.pdf | |
![]() | 2SB1188-TR | 2SB1188-TR MICRO SOT89 | 2SB1188-TR.pdf | |
![]() | 53462-0621 | 53462-0621 molex SMD or Through Hole | 53462-0621.pdf | |
![]() | LOPT670-JK-1GJ | LOPT670-JK-1GJ OSRAM PB-FREE | LOPT670-JK-1GJ.pdf | |
![]() | LM256AH/883C | LM256AH/883C NS SMD or Through Hole | LM256AH/883C.pdf | |
![]() | 2SJ599/05 | 2SJ599/05 NEC TO-252 | 2SJ599/05.pdf |