창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104JO8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104JO8NNND Spec CL10B104JO8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104JO8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B104J, CL10B104JO8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R72A104KA35J | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A104KA35J.pdf | |
![]() | DFEH12060D-8R2M=P3 | 8.2µH Shielded Inductor 8A 17 mOhm Max Nonstandard | DFEH12060D-8R2M=P3.pdf | |
![]() | IXGQ240N30PA | IXGQ240N30PA IXYS TO-3P | IXGQ240N30PA.pdf | |
![]() | 25R624 | 25R624 ATMEL DIP8 | 25R624.pdf | |
![]() | LM662CIM | LM662CIM NS SOP8 | LM662CIM.pdf | |
![]() | C32740W25 | C32740W25 ORIGINAL TO-92 | C32740W25.pdf | |
![]() | TMP47C101 | TMP47C101 TOS SMD or Through Hole | TMP47C101.pdf | |
![]() | B11-1006REV1 | B11-1006REV1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B11-1006REV1.pdf | |
![]() | PS359D | PS359D GPS SOP14 | PS359D.pdf | |
![]() | NQV | NQV ORIGINAL DFN12 | NQV.pdf | |
![]() | B37931K5472J60 | B37931K5472J60 EPCOS 18 08 | B37931K5472J60.pdf |