창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104JB8NNNC Spec CL10B104JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1033-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B104J, CL10B104JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8773550000 | Interface Module with Cable MICRO Series | 8773550000.pdf | |
![]() | 54.00M | 54.00M foom 5 7 | 54.00M.pdf | |
![]() | HS-12 | HS-12 HS SMD or Through Hole | HS-12.pdf | |
![]() | LTC2856IMS8-1#TRPBF | LTC2856IMS8-1#TRPBF LINEAR MSOP8 | LTC2856IMS8-1#TRPBF.pdf | |
![]() | LMC6682MA | LMC6682MA NS SOP | LMC6682MA.pdf | |
![]() | HD74LS139FREL | HD74LS139FREL HIT SOP16M | HD74LS139FREL.pdf | |
![]() | HM6116LFP2 | HM6116LFP2 HITACHI SMD or Through Hole | HM6116LFP2.pdf | |
![]() | TB7S06350HHE | TB7S06350HHE Powerex Module | TB7S06350HHE.pdf | |
![]() | 521050-2 | 521050-2 Tyco con | 521050-2.pdf | |
![]() | TC7SZ125AFE(T5L,F) | TC7SZ125AFE(T5L,F) TOS SOT23-5 | TC7SZ125AFE(T5L,F).pdf | |
![]() | XC4036EXBG352-3C | XC4036EXBG352-3C XILINX BGA | XC4036EXBG352-3C.pdf |