창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6841-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B103KB8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0332009.MXP | FUSE CERM 9A 250VAC 125VDC 3AB | 0332009.MXP.pdf | |
![]() | Y00781K50000B9L | RES 1.5K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00781K50000B9L.pdf | |
![]() | BD940F. | BD940F. NXP TO-220F | BD940F..pdf | |
![]() | P3NA80 | P3NA80 SGS TO220 | P3NA80.pdf | |
![]() | SE2442L | SE2442L SIGE QFN | SE2442L.pdf | |
![]() | UPC1884C | UPC1884C NEC DIP-30P | UPC1884C.pdf | |
![]() | PA0943DG-41 | PA0943DG-41 RFMD NULL | PA0943DG-41.pdf | |
![]() | LTC1622CMS8/TR | LTC1622CMS8/TR LT SMD | LTC1622CMS8/TR.pdf | |
![]() | Ex64tqg64 | Ex64tqg64 ACTEL QFP | Ex64tqg64.pdf | |
![]() | M30876MJA-C23GP#U3 | M30876MJA-C23GP#U3 RENESAS LQFP100 | M30876MJA-C23GP#U3.pdf | |
![]() | LAX 3000P | LAX 3000P LEMUSAInc SMD or Through Hole | LAX 3000P.pdf | |
![]() | KB847AB | KB847AB kingbright DIPSOP | KB847AB.pdf |