창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1924-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
T543X686K025AHW035D100 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm @ 100kHz 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543X686K025AHW035D100.pdf | ||
RT1206CRE07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07115RL.pdf | ||
RCP2512W150RGTP | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W150RGTP.pdf | ||
DPX2012LL89R2455A | RF Diplexor 2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz 0805 (2012 Metric) | DPX2012LL89R2455A.pdf | ||
55447-1270 | 55447-1270 TYCO SMD or Through Hole | 55447-1270.pdf | ||
B9-2405S2 | B9-2405S2 BOTHHAND SMD or Through Hole | B9-2405S2.pdf | ||
AP3106 | AP3106 BCD SMD or Through Hole | AP3106.pdf | ||
MBCU32114PF-G-105-BIVD | MBCU32114PF-G-105-BIVD NEC SOJ40 | MBCU32114PF-G-105-BIVD.pdf | ||
RD18LT1 | RD18LT1 NEC SMD or Through Hole | RD18LT1.pdf | ||
PMV20XN | PMV20XN NXP SMD or Through Hole | PMV20XN.pdf | ||
PST-02-A-1-TR1 | PST-02-A-1-TR1 EMC SMD or Through Hole | PST-02-A-1-TR1.pdf | ||
PT162012G | PT162012G YCL SMD or Through Hole | PT162012G.pdf |