창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB8SFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1924-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B103KB8SFNC | |
| 관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 632N3I012M50000 | 12.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 8mA Enable/Disable | 632N3I012M50000.pdf | |
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![]() | P51-3000-A-C-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-C-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
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![]() | A700V157M002ATE009 | A700V157M002ATE009 KEMET SMD | A700V157M002ATE009.pdf | |
![]() | CT-D001 | CT-D001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT-D001.pdf | |
![]() | 8940TAA | 8940TAA AMS DIP8 | 8940TAA.pdf | |
![]() | ATIC40 | ATIC40 ALCATEL PLCC-44 | ATIC40.pdf | |
![]() | LA47505-E | LA47505-E SYO SIP25 | LA47505-E.pdf | |
![]() | SN74HC30MDR | SN74HC30MDR TI SOP | SN74HC30MDR.pdf | |
![]() | PG2.8CUS23-RTK/P | PG2.8CUS23-RTK/P KEC SOT-23 | PG2.8CUS23-RTK/P.pdf |