창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B101KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B101KB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1909-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B101KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B101K, CL10B101KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TCM1608G-350-4P-T200 | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 35 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 850 mOhm | TCM1608G-350-4P-T200.pdf | |
![]() | PF1262-36KF1 | RES 36K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-36KF1.pdf | |
![]() | P41X | P41X ORIGINAL SMD or Through Hole | P41X.pdf | |
![]() | XR2170IL40 | XR2170IL40 XR QFN | XR2170IL40.pdf | |
![]() | JM38510/65201BCA (54HC32) | JM38510/65201BCA (54HC32) TI DIP | JM38510/65201BCA (54HC32).pdf | |
![]() | SSM3J13T/TE85L.F | SSM3J13T/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13T/TE85L.F.pdf | |
![]() | N510SH08 | N510SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N510SH08.pdf | |
![]() | AX4101 | AX4101 AXElite SMD or Through Hole | AX4101.pdf | |
![]() | 2SK205+1-S | 2SK205+1-S T TO | 2SK205+1-S.pdf | |
![]() | XDM-3C | XDM-3C ORIGINAL DIP-40 | XDM-3C.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-5016-A-(100) | U.FL-2LP-5016-A-(100) HRS SMD or Through Hole | U.FL-2LP-5016-A-(100).pdf | |
![]() | PE65861NL | PE65861NL PULSE SMD or Through Hole | PE65861NL.pdf |