창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A475MQ5LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A475MQ5LNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1906-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A475MQ5LNNC | |
| 관련 링크 | CL10A475M, CL10A475MQ5LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | KSE340. | KSE340. FSC TO-220F | KSE340..pdf | |
![]() | LTC6601CUF-1#PBF | LTC6601CUF-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6601CUF-1#PBF.pdf | |
![]() | PM7045H | PM7045H PMI PLCC20 | PM7045H.pdf | |
![]() | ZX95-3050-S+ | ZX95-3050-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-3050-S+.pdf | |
![]() | F1-A2012-470MJT | F1-A2012-470MJT CERATECH CHIPBEAD | F1-A2012-470MJT.pdf | |
![]() | 74HC6323AD,118 | 74HC6323AD,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC6323AD,118.pdf | |
![]() | XC2064-70PG84I | XC2064-70PG84I XILINX PGA | XC2064-70PG84I.pdf | |
![]() | BD35231 | BD35231 ROHM DIPSOP | BD35231.pdf |