창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A475KA8NQNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A475KA8NQNC Spec CL10A475KA8NQNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1900-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A475KA8NQNC | |
관련 링크 | CL10A475K, CL10A475KA8NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LSE63F-DBFA-1 | LSE63F-DBFA-1 OSRAM ROHS | LSE63F-DBFA-1.pdf | |
![]() | PT4102C | PT4102C TexasInstruments SMD or Through Hole | PT4102C.pdf | |
![]() | S3GB-F | S3GB-F DIODES DO-214AA | S3GB-F.pdf | |
![]() | HA13007A | HA13007A HIT DIP | HA13007A.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ221(220R) | MNR34J5ABJ221(220R) ROHM 1206X4 | MNR34J5ABJ221(220R).pdf | |
![]() | AMS1585CM-1.2 | AMS1585CM-1.2 ORIGINAL TO-263 | AMS1585CM-1.2.pdf | |
![]() | 14-5805-044-000-829+ | 14-5805-044-000-829+ KYOCER CONNECTION | 14-5805-044-000-829+.pdf | |
![]() | MBI5027CP | MBI5027CP ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5027CP.pdf | |
![]() | BCL565050-272JLF | BCL565050-272JLF BITechno SMD | BCL565050-272JLF.pdf | |
![]() | 98267-0277 | 98267-0277 MOLEX SMD or Through Hole | 98267-0277.pdf | |
![]() | MX88L281FC DAX | MX88L281FC DAX MX QFP | MX88L281FC DAX.pdf | |
![]() | L-3U4SRT | L-3U4SRT PARA ROHS | L-3U4SRT.pdf |