창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A474MP6NXNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL10A474MP6NXNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6826-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A474MP6NXNC | |
| 관련 링크 | CL10A474M, CL10A474MP6NXNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J16M00000.pdf | |
![]() | AP1250CMP | AP1250CMP ANPEC SOP-8 | AP1250CMP.pdf | |
![]() | 0257040.LXN | 0257040.LXN littelfuse SMD or Through Hole | 0257040.LXN.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI310 SPANSION 1500 | S29JL032H70TFI310 SPANSION 1500 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H70TFI310 SPANSION 1500.pdf | |
![]() | CC2500RTKR----TI | CC2500RTKR----TI TI QFN-20 | CC2500RTKR----TI.pdf | |
![]() | TMXL200 | TMXL200 THOMSON QFN10 | TMXL200.pdf | |
![]() | P448C01 | P448C01 TYCO SMD or Through Hole | P448C01.pdf | |
![]() | RVZ-35V331MHA5U-R | RVZ-35V331MHA5U-R ELNA SMD | RVZ-35V331MHA5U-R.pdf | |
![]() | CY7C408-20VI | CY7C408-20VI ORIGINAL PLCC | CY7C408-20VI.pdf | |
![]() | GXCS3840 | GXCS3840 ORIGINAL QFP | GXCS3840.pdf | |
![]() | APS02N60H | APS02N60H AP TO252 | APS02N60H.pdf | |
![]() | CAM2250P2LF10-ZX | CAM2250P2LF10-ZX CA N A | CAM2250P2LF10-ZX.pdf |