창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A226MR8NQNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A226MR8NQNF Spec CL10A226MR8NQNF Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A226MR8NQNF | |
| 관련 링크 | CL10A226M, CL10A226MR8NQNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H8000-01 | FUSE BRD MNT 8A 350VAC 72VDC | 0697H8000-01.pdf | |
![]() | VTC51416VSC1 | VTC51416VSC1 PHI TSSOP38 | VTC51416VSC1.pdf | |
![]() | C3225X7R2J683KT5 | C3225X7R2J683KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2J683KT5.pdf | |
![]() | SILM4015H 4.7UH 30 1.4A | SILM4015H 4.7UH 30 1.4A DELTY 441.5MM | SILM4015H 4.7UH 30 1.4A.pdf | |
![]() | 66584-4 | 66584-4 AMP/TYCO AMP | 66584-4.pdf | |
![]() | 1005-01 | 1005-01 LSI BGA | 1005-01.pdf | |
![]() | 25MXR10000M22X45 | 25MXR10000M22X45 RUBYCON DIP | 25MXR10000M22X45.pdf | |
![]() | PKJ4719PIT1 | PKJ4719PIT1 ERICSSON MODEL | PKJ4719PIT1.pdf | |
![]() | C3225CH2J682KT | C3225CH2J682KT TDK SMD or Through Hole | C3225CH2J682KT.pdf | |
![]() | N82S131N=DM74S571N | N82S131N=DM74S571N NS DIP16 | N82S131N=DM74S571N.pdf | |
![]() | CXK5864BM-70L | CXK5864BM-70L SNOY SOP28 | CXK5864BM-70L.pdf |