창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A226MR8NQDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A226MR8NQDC Spec MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1890-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A226MR8NQDC | |
관련 링크 | CL10A226M, CL10A226MR8NQDC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | APL1565 | APL1565 ANPEC SOP-8 | APL1565.pdf | |
![]() | M99OBOO09B | M99OBOO09B ST SOP28 | M99OBOO09B.pdf | |
![]() | IC1316 | IC1316 TI TSSOP36 | IC1316.pdf | |
![]() | 08-50-0106 | 08-50-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 08-50-0106.pdf | |
![]() | r1P22025V | r1P22025V NICH SMD or Through Hole | r1P22025V.pdf | |
![]() | 9K10 | 9K10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9K10.pdf | |
![]() | UA571JJD | UA571JJD FSC dip | UA571JJD.pdf | |
![]() | 20049-050 | 20049-050 I-PEX N A | 20049-050.pdf | |
![]() | MF160F | MF160F Bourns 30V1.6A | MF160F.pdf | |
![]() | MEA1D2412DC | MEA1D2412DC MURATA DIP | MEA1D2412DC.pdf | |
![]() | 74ALS175M | 74ALS175M NS SOP-3.9 | 74ALS175M.pdf | |
![]() | T60403-U5034-X010 | T60403-U5034-X010 VAC SMD or Through Hole | T60403-U5034-X010.pdf |