창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KQ8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A225KQ8NNWC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1886-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A225KQ8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KQ8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR301A103GAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A103GAA.pdf | |
![]() | TAP155M035SRW | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 6 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP155M035SRW.pdf | |
![]() | ARXP1109 | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V | ARXP1109.pdf | |
![]() | 71256SA15Y | 71256SA15Y IDT SOJ | 71256SA15Y.pdf | |
![]() | STPRS3045 | STPRS3045 ST TO-252 | STPRS3045.pdf | |
![]() | TMS320C6415EGLZ6E3 | TMS320C6415EGLZ6E3 TI BGA | TMS320C6415EGLZ6E3.pdf | |
![]() | MB29LV800BE-TOPFIN | MB29LV800BE-TOPFIN FUJ TSOP | MB29LV800BE-TOPFIN.pdf | |
![]() | MCP2140I/SS | MCP2140I/SS Microchip TSSOP20 | MCP2140I/SS.pdf | |
![]() | 2SB66 | 2SB66 NEC CAN | 2SB66.pdf | |
![]() | D25-38K-3FCS | D25-38K-3FCS ROEDERS SMD or Through Hole | D25-38K-3FCS.pdf | |
![]() | XCR3032XLVQ44C | XCR3032XLVQ44C XILINX QFP | XCR3032XLVQ44C.pdf | |
![]() | LT1540CS | LT1540CS LT SMD-8 | LT1540CS.pdf |