창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KO8N3NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A225KO8N3NC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1881-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A225KO8N3NC | |
| 관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KO8N3NC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 103PPB202K | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | 103PPB202K.pdf | |
![]() | RRR030P03TL | MOSFET P-CH 30V 3A TSMT3 | RRR030P03TL.pdf | |
![]() | RT0402CRD0711R5L | RES SMD 11.5OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0711R5L.pdf | |
![]() | RM300HA-24H | RM300HA-24H MIT SMD or Through Hole | RM300HA-24H.pdf | |
![]() | LMP2231AMFX/NOPB | LMP2231AMFX/NOPB NSC SOT-23-5 | LMP2231AMFX/NOPB.pdf | |
![]() | ECQU1H104JL3 | ECQU1H104JL3 Panasonic DIP-2 | ECQU1H104JL3.pdf | |
![]() | MSP430F2418TPMRG4 | MSP430F2418TPMRG4 TI- LQFP-64 | MSP430F2418TPMRG4.pdf | |
![]() | BUZ40 | BUZ40 PHI/SIE TO-220 | BUZ40.pdf | |
![]() | S-513-M07-F09-G | S-513-M07-F09-G UNICORP SMD or Through Hole | S-513-M07-F09-G.pdf | |
![]() | IS41LV1600-60T | IS41LV1600-60T ISSI TSOP | IS41LV1600-60T.pdf |