창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KO8N3NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A225KO8N3NC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1881-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A225KO8N3NC | |
관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KO8N3NC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1210C474M5VACTU | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C474M5VACTU.pdf | |
![]() | TNPW251259R0BEEY | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251259R0BEEY.pdf | |
![]() | ADL5531-EVALZ | EVAL BOARD ADL5531 | ADL5531-EVALZ.pdf | |
![]() | 0603-82K5 | 0603-82K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-82K5.pdf | |
![]() | ID8748H/B | ID8748H/B INTEL DIP | ID8748H/B.pdf | |
![]() | NBT0182M | NBT0182M NBT SOP | NBT0182M.pdf | |
![]() | SC29913VKPZ | SC29913VKPZ FREESCALE BGA | SC29913VKPZ.pdf | |
![]() | VB125SP | VB125SP STM SOP-10 | VB125SP.pdf | |
![]() | K4D263238F-QC50$K4D263238F-UC50 | K4D263238F-QC50$K4D263238F-UC50 NA NA | K4D263238F-QC50$K4D263238F-UC50.pdf | |
![]() | BZX55C27BSB | BZX55C27BSB CDIL SMD or Through Hole | BZX55C27BSB.pdf | |
![]() | SL5583.300W_NL | SL5583.300W_NL Fairchi SMD or Through Hole | SL5583.300W_NL.pdf | |
![]() | HYS64T256020EDL-2.5C2 | HYS64T256020EDL-2.5C2 QIMONDA SMD or Through Hole | HYS64T256020EDL-2.5C2.pdf |