창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A106KQ8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A106KQ8NNNC Spec CL10A106KQ8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1038-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A106KQ8NNNC | |
관련 링크 | CL10A106K, CL10A106KQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
2220GA222JAT1A | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GA222JAT1A.pdf | ||
T491D157M016AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D157M016AT.pdf | ||
RC0805FR-071M47L | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M47L.pdf | ||
80F453 | RES 453 OHM 10W 1% AXIAL | 80F453.pdf | ||
TMC1175AC3F20 | TMC1175AC3F20 FSC SMD or Through Hole | TMC1175AC3F20.pdf | ||
S-40-3.96-7 | S-40-3.96-7 NDK SMD or Through Hole | S-40-3.96-7.pdf | ||
LF153H | LF153H NS SMD or Through Hole | LF153H.pdf | ||
AME5172AEEV330Z | AME5172AEEV330Z AME SOT-25 | AME5172AEEV330Z.pdf | ||
51088-0400 | 51088-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 51088-0400.pdf | ||
GBY321611T-500Y-N | GBY321611T-500Y-N Chilisin SMD or Through Hole | GBY321611T-500Y-N.pdf | ||
MCP662T-E/MF | MCP662T-E/MF MICROCHIP DFN | MCP662T-E/MF.pdf | ||
PPC860PZP80D3W2 | PPC860PZP80D3W2 MOT BGA | PPC860PZP80D3W2.pdf |