창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A106KP8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A106KP8NNNC Spec CL10A106KP8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1192-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A106KP8NNNC | |
관련 링크 | CL10A106K, CL10A106KP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AS-310 | XFRMR CURR 15A 1:50CT VRT | AS-310.pdf | |
![]() | UP2C-1R0-R | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 3.9 mOhm Nonstandard | UP2C-1R0-R.pdf | |
![]() | PHP00805E3573BBT1 | RES SMD 357K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3573BBT1.pdf | |
![]() | YC158TJR-0768KL | RES ARRAY 8 RES 68K OHM 1206 | YC158TJR-0768KL.pdf | |
![]() | UPC027550MC | UPC027550MC NEC SSOP20 | UPC027550MC.pdf | |
![]() | R1112N151B-TR-F NO | R1112N151B-TR-F NO RICOH SOT-153 | R1112N151B-TR-F NO.pdf | |
![]() | G07007 | G07007 WIS QFP | G07007.pdf | |
![]() | BD3813KS | BD3813KS R QFP | BD3813KS.pdf | |
![]() | MM1332CF | MM1332CF MITSUMI SOP8 | MM1332CF.pdf | |
![]() | XC2V1000-FF896AGT-4C | XC2V1000-FF896AGT-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-FF896AGT-4C.pdf | |
![]() | C1210C104J1GAC7800 | C1210C104J1GAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1210C104J1GAC7800.pdf |