창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10A105MQ8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10A105MQ8NNNC Characteristics CL10A105MQ8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1867-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10A105MQ8NNNC | |
관련 링크 | CL10A105M, CL10A105MQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XCDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCDR.pdf | |
![]() | MC102825003JE | RES SMD 500K OHM 5% 1.5W 5025 | MC102825003JE.pdf | |
![]() | CRCW0805291KFKTA | RES SMD 291K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805291KFKTA.pdf | |
![]() | NSCW335 | NSCW335 NICHIA ROHS | NSCW335.pdf | |
![]() | S-80927CNMC-G8XT2G | S-80927CNMC-G8XT2G SEIKO SOT23-5 | S-80927CNMC-G8XT2G.pdf | |
![]() | 341S0365 | 341S0365 ORIGINAL 44SOP | 341S0365.pdf | |
![]() | MN4078B | MN4078B ORIGINAL DIP | MN4078B.pdf | |
![]() | XC6217B261GR | XC6217B261GR TOREX SMD or Through Hole | XC6217B261GR.pdf | |
![]() | SV01AA331KAR | SV01AA331KAR AVX SMD or Through Hole | SV01AA331KAR.pdf | |
![]() | MAX544BCPA+ | MAX544BCPA+ MAX DIP | MAX544BCPA+.pdf | |
![]() | NF500-N-A2 | NF500-N-A2 NVIDIA BGA | NF500-N-A2.pdf |