창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A105KP8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A105KP8NNNL Spec CL10A105KP8NNNL Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A105KP8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10A105K, CL10A105KP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | B37987M1154K054 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M1154K054.pdf | |
![]() | 3EZ22D2/TR8 | DIODE ZENER 22V 3W DO204AL | 3EZ22D2/TR8.pdf | |
![]() | SC2220-1R0 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 26.6 mOhm Max Nonstandard | SC2220-1R0.pdf | |
![]() | RMCF0603FT15K8 | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT15K8.pdf | |
![]() | TNPW201075R0BEEY | RES SMD 75 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201075R0BEEY.pdf | |
![]() | CRCW0402249KDKEDP | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402249KDKEDP.pdf | |
![]() | APT6040BUR | APT6040BUR APT TO-3P | APT6040BUR.pdf | |
![]() | SP34063AENL-L/TR | SP34063AENL-L/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP34063AENL-L/TR.pdf | |
![]() | TQS-900EC-7R | TQS-900EC-7R TOYOCOM SMD or Through Hole | TQS-900EC-7R.pdf | |
![]() | DF11-8DS-2V(56) | DF11-8DS-2V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11-8DS-2V(56).pdf | |
![]() | SK3-0G686M-RC | SK3-0G686M-RC ENLA SMD | SK3-0G686M-RC.pdf |