창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05F153ZB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05F153ZB5NNNC Characteristics CL05F153ZB5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1743-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05F153ZB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05F153Z, CL05F153ZB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADSP-BF536BBC-3A | ADSP-BF536BBC-3A ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF536BBC-3A.pdf | |
![]() | AZ2705-2A-24A | AZ2705-2A-24A AZ SMD or Through Hole | AZ2705-2A-24A.pdf | |
![]() | 67PR2KTB-207 | 67PR2KTB-207 BI SMD or Through Hole | 67PR2KTB-207.pdf | |
![]() | 1679-PT | 1679-PT ORIGINAL NEW | 1679-PT.pdf | |
![]() | V0402MHS22NH | V0402MHS22NH ORIGINAL SMD | V0402MHS22NH.pdf | |
![]() | 26LS31C | 26LS31C TI SOP16 | 26LS31C.pdf | |
![]() | 4.7UF 16V 0805 Z | 4.7UF 16V 0805 Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF 16V 0805 Z.pdf | |
![]() | CMX867 (CML) | CMX867 (CML) CML SOP24 | CMX867 (CML).pdf | |
![]() | HA13524S | HA13524S HIT ZIP23 | HA13524S.pdf | |
![]() | UPD70F3033BYGF-3BA | UPD70F3033BYGF-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD70F3033BYGF-3BA.pdf | |
![]() | AZ733-2A-03D | AZ733-2A-03D ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ733-2A-03D.pdf |