창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05F104ZO5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05F104ZO5NNNC Spec CL05F104ZO5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1004-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05F104ZO5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05F104Z, CL05F104ZO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CW0103R300JR69 | RES 3.3 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R300JR69.pdf | |
![]() | FSAV332QSC | FSAV332QSC FAIRCHILD ORIGINAL | FSAV332QSC.pdf | |
![]() | V048020T080 | V048020T080 ORIGINAL N A | V048020T080.pdf | |
![]() | PHILIPS BZX84C15 | PHILIPS BZX84C15 PHILIPS SMD | PHILIPS BZX84C15.pdf | |
![]() | S5N8951X01-10 | S5N8951X01-10 SAMSUNG QFP | S5N8951X01-10.pdf | |
![]() | LM4050IM3-5.0 | LM4050IM3-5.0 NSC SOT-23 | LM4050IM3-5.0.pdf | |
![]() | XC2V10004FG256C | XC2V10004FG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V10004FG256C.pdf | |
![]() | 5376CIRRUS | 5376CIRRUS ORIGINAL MSOP8 | 5376CIRRUS.pdf | |
![]() | T8100Se | T8100Se ORIGINAL QFP | T8100Se.pdf | |
![]() | TSM9926 | TSM9926 TSM SOP-8 | TSM9926.pdf | |
![]() | H0118AB | H0118AB F PLCC-20 | H0118AB.pdf | |
![]() | 0603B501K500NT | 0603B501K500NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B501K500NT.pdf |