창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C8R2CB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C8R2CB5NNNC Spec CL05C8R2CB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1729-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C8R2CB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C8R2C, CL05C8R2CB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | QS6K21TR | MOSFET 2N-CH 45V 1A TSMT6 | QS6K21TR.pdf | |
![]() | 3403VQR | 3403VQR AT&T SSOP16 | 3403VQR.pdf | |
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![]() | M34230M4-126 | M34230M4-126 MIT SSOP | M34230M4-126.pdf | |
![]() | KH17-1103H5ZD | KH17-1103H5ZD HI-LIGHT ROHS | KH17-1103H5ZD.pdf | |
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![]() | APT10053LNK | APT10053LNK APT TO-246 | APT10053LNK.pdf | |
![]() | Q27.0000MA406+0T0 | Q27.0000MA406+0T0 EPS-QD SMD or Through Hole | Q27.0000MA406+0T0.pdf | |
![]() | TC75H08FU | TC75H08FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75H08FU.pdf | |
![]() | D214ERU | D214ERU Micropower SIP | D214ERU.pdf | |
![]() | DG419DY-T1 | DG419DY-T1 SILICONIX SOP | DG419DY-T1.pdf | |
![]() | 015Z4.7-Y | 015Z4.7-Y TOSHIBA SOD523 | 015Z4.7-Y.pdf |