창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C3R6CB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C3R6CB5NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1693-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C3R6CB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C3R6C, CL05C3R6CB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0MIN020.V | FUSE AUTO 20A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN020.V.pdf | ||
SIT1602AI-13-33E-12.000000G | OSC XO 3.3V 12MHZ | SIT1602AI-13-33E-12.000000G.pdf | ||
CMF20110R00GKEK | RES 110 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20110R00GKEK.pdf | ||
3296Z-1-201RLF | 3296Z-1-201RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-201RLF.pdf | ||
IS41LV16100Z-50T | IS41LV16100Z-50T ISSI TSOP | IS41LV16100Z-50T.pdf | ||
24MHZ 4052 | 24MHZ 4052 KDS 4052 | 24MHZ 4052.pdf | ||
AC717(AS192) | AC717(AS192) ALPHA QFN | AC717(AS192).pdf | ||
172103 | 172103 AMP SMD or Through Hole | 172103.pdf | ||
MAX6371KAT | MAX6371KAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6371KAT.pdf | ||
ISD33240SI-51 | ISD33240SI-51 ISD SOP28 | ISD33240SI-51.pdf | ||
NE34018-T1(V63) | NE34018-T1(V63) NEC SOT343 | NE34018-T1(V63).pdf | ||
CP210x | CP210x SILICON SMD or Through Hole | CP210x.pdf |