창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C331JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C331JB5NNNC Spec CL05C331JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1685-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C331JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C331J, CL05C331JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237890061 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237890061.pdf | |
![]() | 744834407 | 7mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.5A DCR 80 mOhm | 744834407.pdf | |
![]() | RG1005V-1621-W-T1 | RES SMD 1.62K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1621-W-T1.pdf | |
![]() | ESM1G | ESM1G DIODES/VISHAY MELFDO213AB | ESM1G.pdf | |
![]() | CNR-07D431K | CNR-07D431K CNR SMD or Through Hole | CNR-07D431K.pdf | |
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![]() | 10161F | 10161F S CDIP16 | 10161F.pdf | |
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![]() | A1512S-1W | A1512S-1W MORNSUN SIP | A1512S-1W.pdf | |
![]() | SAF7893HL/M2,557 | SAF7893HL/M2,557 NXP SMD or Through Hole | SAF7893HL/M2,557.pdf | |
![]() | C185B# | C185B# POWEREX SMD or Through Hole | C185B#.pdf | |
![]() | SN74LC574APW | SN74LC574APW TI TSSOP | SN74LC574APW.pdf |