창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C300JB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C300JB5NNND Characteristics CL05C300JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C300JB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C300J, CL05C300JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DB3S315E0L | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SSMINI3 | DB3S315E0L.pdf | |
![]() | DCE10I-2416-RMMXP | 2.6GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.7GHz 16dBi Bracket Mount | DCE10I-2416-RMMXP.pdf | |
![]() | IDT5V2305PGGI8 | IDT5V2305PGGI8 IDT TSSOP | IDT5V2305PGGI8.pdf | |
![]() | JRC2063 | JRC2063 JRC DIP 16 | JRC2063.pdf | |
![]() | LMC6482IN/NOPB | LMC6482IN/NOPB NS DIP-8 | LMC6482IN/NOPB.pdf | |
![]() | RH5RG30AA | RH5RG30AA ORIGINAL SMD | RH5RG30AA.pdf | |
![]() | 550871T450BC2B | 550871T450BC2B CDE DIP | 550871T450BC2B.pdf | |
![]() | L92256 | L92256 ST SMD | L92256.pdf | |
![]() | MC35004BD | MC35004BD N/old TSSOP-14 | MC35004BD.pdf | |
![]() | E19/8/5-3C90-A100 | E19/8/5-3C90-A100 FERROX SMD or Through Hole | E19/8/5-3C90-A100.pdf | |
![]() | MAX672TQ50 | MAX672TQ50 MAXIM CDIP | MAX672TQ50.pdf | |
![]() | CSA30-401Q-T | CSA30-401Q-T MITSUBISHI DIP | CSA30-401Q-T.pdf |