창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C300JB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C300JB5NNND Characteristics CL05C300JB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C300JB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C300J, CL05C300JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XR2125CN | XR2125CN XR DIP14 | XR2125CN.pdf | |
![]() | AS3819M5-3.3 NOPB | AS3819M5-3.3 NOPB SIPEX SOT153 | AS3819M5-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | CLAMPV61-1480MS | CLAMPV61-1480MS INF SMD or Through Hole | CLAMPV61-1480MS.pdf | |
![]() | QLMP-ED69-UWTDD | QLMP-ED69-UWTDD AVAGO ROHS | QLMP-ED69-UWTDD.pdf | |
![]() | BCM5974v | BCM5974v BROADCOM BGA | BCM5974v.pdf | |
![]() | SG1A227M6L011PA155 | SG1A227M6L011PA155 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1A227M6L011PA155.pdf | |
![]() | HZM6.8F | HZM6.8F NEC SOT153 | HZM6.8F.pdf | |
![]() | IM47TS | IM47TS ORIGINAL SMD or Through Hole | IM47TS.pdf | |
![]() | R5402N112FC-TR-F | R5402N112FC-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5402N112FC-TR-F.pdf | |
![]() | RC0603JR-1347RL | RC0603JR-1347RL YAGEO Call | RC0603JR-1347RL.pdf | |
![]() | G5LC-1 DC12V | G5LC-1 DC12V ORIGINAL DIP | G5LC-1 DC12V.pdf |