창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C2R2BB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C2R2BB5NNNC Spec CL05C2R2BB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1674-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C2R2BB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C2R2B, CL05C2R2BB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0-0180907-0 | 0-0180907-0 AMPTYCO SMD or Through Hole | 0-0180907-0.pdf | |
![]() | MOC3010SR2-M | MOC3010SR2-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3010SR2-M.pdf | |
![]() | FM93C66ALM8X | FM93C66ALM8X FSC SOP-8P | FM93C66ALM8X.pdf | |
![]() | TN1215-800H | TN1215-800H ST TO-251 | TN1215-800H.pdf | |
![]() | SPMC01-0TP | SPMC01-0TP SUNPLUS DIP | SPMC01-0TP.pdf | |
![]() | AT-51SP/4MHZ | AT-51SP/4MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-51SP/4MHZ.pdf | |
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![]() | ERJ6ENF3921V | ERJ6ENF3921V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF3921V.pdf | |
![]() | 106DCN2R7Q | 106DCN2R7Q ORIGINAL DIP | 106DCN2R7Q.pdf | |
![]() | UPB601 | UPB601 NEC SMD | UPB601.pdf | |
![]() | TDA8932BT/N2C | TDA8932BT/N2C PHI N A | TDA8932BT/N2C.pdf |