창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C200JB51PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6601-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C200JB51PNC | |
| 관련 링크 | CL05C200J, CL05C200JB51PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HY5D561622ETP-5-C | HY5D561622ETP-5-C HYNIX TSOP | HY5D561622ETP-5-C.pdf | |
![]() | TFS380H | TFS380H VECTRON SMD or Through Hole | TFS380H.pdf | |
![]() | HD74HC153FP | HD74HC153FP HD SOP5.2 | HD74HC153FP.pdf | |
![]() | CD4050AE | CD4050AE HARRIS DIP | CD4050AE.pdf | |
![]() | Z87C257-20JT | Z87C257-20JT TIS Call | Z87C257-20JT.pdf | |
![]() | 2SD1302S | 2SD1302S TOSHIBA DIP | 2SD1302S.pdf | |
![]() | 2381-660-59593 | 2381-660-59593 VISHAY SMD or Through Hole | 2381-660-59593.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H M9+X | 216DP8ANA12H M9+X ATI BGA | 216DP8ANA12H M9+X.pdf | |
![]() | 73D215A | 73D215A TDK PLCC44 | 73D215A.pdf | |
![]() | TC8705CPG | TC8705CPG TELEDYNE DIP | TC8705CPG.pdf | |
![]() | XQ4013E-4CB228M | XQ4013E-4CB228M XILINX SMD or Through Hole | XQ4013E-4CB228M.pdf | |
![]() | 4308M-101-504LF | 4308M-101-504LF Bourns DIP | 4308M-101-504LF.pdf |