창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C181JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C181JB5NNNC Spec CL05C181JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1651-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C181JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C181J, CL05C181JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRR94ANP-271MC | 270µH Shielded Inductor 430mA 1.174 Ohm Max Nonstandard | CDRR94ANP-271MC.pdf | |
![]() | ELJND22NJF | ELJND22NJF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJND22NJF.pdf | |
![]() | UA733MH | UA733MH ORIGINAL CAN | UA733MH.pdf | |
![]() | SFH505A | SFH505A SFH SMD | SFH505A.pdf | |
![]() | AB05K07769 | AB05K07769 TDK SMD or Through Hole | AB05K07769.pdf | |
![]() | bf904awr.115 | bf904awr.115 nxp SMD or Through Hole | bf904awr.115.pdf | |
![]() | S25K1100 | S25K1100 EPCOS DIP | S25K1100.pdf | |
![]() | ZC94915P | ZC94915P MOT DIP28 | ZC94915P.pdf | |
![]() | LMX2353TMX/NOPB | LMX2353TMX/NOPB NS TSSOP | LMX2353TMX/NOPB.pdf | |
![]() | FL1159 | FL1159 VALOR SMD or Through Hole | FL1159.pdf | |
![]() | CGH40025F-TB | CGH40025F-TB CREE CALL | CGH40025F-TB.pdf |