창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C070DB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C070DB5NNND Characteristics CL05C070DB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C070DB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C070D, CL05C070DB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C5101FRP00 | RES 5.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5101FRP00.pdf | |
![]() | CPR03180R0JE14 | RES 180 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03180R0JE14.pdf | |
![]() | ML7022-01MB | ML7022-01MB OKI SMD or Through Hole | ML7022-01MB.pdf | |
![]() | LM75 | LM75 ORIGINAL SOP-8 | LM75.pdf | |
![]() | UPD788002AMC(A)-E01-GAA-E1 | UPD788002AMC(A)-E01-GAA-E1 RENASES SSOP | UPD788002AMC(A)-E01-GAA-E1.pdf | |
![]() | LC75384NE-R-E | LC75384NE-R-E SANYO QFP | LC75384NE-R-E.pdf | |
![]() | LTCXD | LTCXD ORIGINAL SMD | LTCXD.pdf | |
![]() | ATMH2003PCIC | ATMH2003PCIC MMC QFP | ATMH2003PCIC.pdf | |
![]() | HRPG-AS32#11R | HRPG-AS32#11R AGILENT SMD or Through Hole | HRPG-AS32#11R.pdf | |
![]() | NLP-1000 | NLP-1000 MINI SMD or Through Hole | NLP-1000.pdf | |
![]() | C3B-A0577 | C3B-A0577 TOKO SMD or Through Hole | C3B-A0577.pdf |