창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C010CB51PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6609-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C010CB51PNC | |
| 관련 링크 | CL05C010C, CL05C010CB51PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA401C104KAA-BULK | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.140" Dia x 0.390" L(3.56mm x 9.91mm) | MA401C104KAA-BULK.pdf | |
![]() | RC0805FR-07110KL | RES SMD 110K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07110KL.pdf | |
![]() | 953-1B-270VAC | 953-1B-270VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 953-1B-270VAC.pdf | |
![]() | UPA1919TE-T1 TEL:82766440 | UPA1919TE-T1 TEL:82766440 NEC SOT153 | UPA1919TE-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RSS2U-302J | RSS2U-302J KOA SMD or Through Hole | RSS2U-302J.pdf | |
![]() | 1826-0421 | 1826-0421 AD DIP | 1826-0421.pdf | |
![]() | 51T55299Y01 | 51T55299Y01 ALPINE TQFP-100P | 51T55299Y01.pdf | |
![]() | WRB4805SP-2W | WRB4805SP-2W MORNSUN SIPDIP | WRB4805SP-2W.pdf | |
![]() | MSM60767RS | MSM60767RS OKI DIP24 | MSM60767RS.pdf | |
![]() | U6050BAFP | U6050BAFP tfk SMD or Through Hole | U6050BAFP.pdf | |
![]() | 37-3 | 37-3 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 37-3.pdf |