창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C010BB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C010BB5NNND Characteristics CL05C010BB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C010BB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05C010B, CL05C010BB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y116910K0000A0R | RES SMD 10KOHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116910K0000A0R.pdf | |
![]() | LR0204F510K | RES 510K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F510K.pdf | |
![]() | AD7541AKP | AD7541AKP AD PLCC20 | AD7541AKP .pdf | |
![]() | T4301N08TOF | T4301N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T4301N08TOF.pdf | |
![]() | VN0216N5 | VN0216N5 ORIGINAL TO-220 | VN0216N5.pdf | |
![]() | PT7M8424EE | PT7M8424EE PTI SOT23-6L | PT7M8424EE.pdf | |
![]() | N82S83N | N82S83N PHI/S DIP16 | N82S83N.pdf | |
![]() | TP3087WM | TP3087WM N/A N A | TP3087WM.pdf | |
![]() | 1206SD12NM | 1206SD12NM CN 1206 | 1206SD12NM.pdf | |
![]() | MR10ACN | MR10ACN MEDIAQ BGA | MR10ACN.pdf | |
![]() | TLV2264A | TLV2264A TI TSSOP14 | TLV2264A.pdf | |
![]() | DEMOS08AC128KIT | DEMOS08AC128KIT Freescale SMD or Through Hole | DEMOS08AC128KIT.pdf |