창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B821KB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B821KB5NNNC Spec CL05B821KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1589-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B821KB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B821K, CL05B821KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XH24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XH24M00000.pdf | |
![]() | LQW18AN24NG80D | 24nH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 86 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN24NG80D.pdf | |
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![]() | RCS0603430KJNEA | RES SMD 430K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS0603430KJNEA.pdf | |
![]() | 11060-001. | 11060-001. AMI PLCC44 | 11060-001..pdf | |
![]() | ISO100AP-2 | ISO100AP-2 BB DIP | ISO100AP-2.pdf | |
![]() | CMDD009 | CMDD009 CMD SSOP8 | CMDD009.pdf | |
![]() | MAX6322HPUK29C-T | MAX6322HPUK29C-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6322HPUK29C-T.pdf | |
![]() | PM8004A-F3EIP | PM8004A-F3EIP PMC BGA | PM8004A-F3EIP.pdf | |
![]() | MMT8550D-COS# | MMT8550D-COS# ORIGINAL SMD or Through Hole | MMT8550D-COS#.pdf | |
![]() | 0805SUG | 0805SUG MOKSAN SMD or Through Hole | 0805SUG.pdf | |
![]() | AN2380FHSAGV | AN2380FHSAGV PANASONIC STOCK | AN2380FHSAGV.pdf |