창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B562KA5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B562KA5NNNC Spec CL05B562KA5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1578-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B562KA5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B562K, CL05B562KA5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-2700GLF | RES SMD 270 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2700GLF.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1130-Q2-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-1130-Q2-R-NC-FN.pdf | |
![]() | 15-215/G7C-BN1P2B/2T | 15-215/G7C-BN1P2B/2T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 15-215/G7C-BN1P2B/2T.pdf | |
![]() | DG202BDY/ADG202AKR | DG202BDY/ADG202AKR INTERSIL SOP-16 | DG202BDY/ADG202AKR.pdf | |
![]() | RFN10B3S | RFN10B3S ROHM CPD | RFN10B3S.pdf | |
![]() | P89C662HFBD(PROG) | P89C662HFBD(PROG) PHILIPS SMD or Through Hole | P89C662HFBD(PROG).pdf | |
![]() | NLD252018T-1R5J | NLD252018T-1R5J TDK 2520- | NLD252018T-1R5J.pdf | |
![]() | MPCMC55370077 | MPCMC55370077 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPCMC55370077.pdf | |
![]() | 01GS871102G | 01GS871102G ORIGINAL SOP | 01GS871102G.pdf | |
![]() | CAT24C128LI | CAT24C128LI CAT DIP8 | CAT24C128LI.pdf | |
![]() | FX22H152YD | FX22H152YD Hitach SMD or Through Hole | FX22H152YD.pdf |