창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B471KB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B471KB5NNND Characteristics CL05B471KB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B471KB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05B471K, CL05B471KB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TT50F10KDM | TT50F10KDM EUPEC MODULE | TT50F10KDM.pdf | |
![]() | AT93C46EN-SH | AT93C46EN-SH ATMEL SOP-8L | AT93C46EN-SH.pdf | |
![]() | T1986N16TOF | T1986N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1986N16TOF.pdf | |
![]() | DLM31KN281SJ2L(PLM3216K281SJ2T1M0-01/T25 | DLM31KN281SJ2L(PLM3216K281SJ2T1M0-01/T25 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLM31KN281SJ2L(PLM3216K281SJ2T1M0-01/T25.pdf | |
![]() | EE80C186XL20-863545 | EE80C186XL20-863545 INTEL SMD or Through Hole | EE80C186XL20-863545.pdf | |
![]() | ST183S06PCK | ST183S06PCK IR SMD or Through Hole | ST183S06PCK.pdf | |
![]() | H57-10-30VDC | H57-10-30VDC KUBLER SMD or Through Hole | H57-10-30VDC.pdf | |
![]() | IX0047CF | IX0047CF SHARP QFP | IX0047CF.pdf | |
![]() | TLF14CBH3321R0-T | TLF14CBH3321R0-T TAIYO DIP-4 | TLF14CBH3321R0-T.pdf | |
![]() | CK15BR224K | CK15BR224K AVX DIP | CK15BR224K.pdf |