창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B471KB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B471KB5NNNC Spec CL05B471KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1566-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B471KB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B471K, CL05B471KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TR/3216LV1.5-R | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | TR/3216LV1.5-R.pdf | |
![]() | FM24W7S1-1210 | FM24W7S1-1210 FCTELECTRONICGMB SMD or Through Hole | FM24W7S1-1210.pdf | |
![]() | NT1619S | NT1619S HIGHLIGHT SOP16 | NT1619S.pdf | |
![]() | ADP3605 | ADP3605 AD TSSOP | ADP3605.pdf | |
![]() | GK-2610 | GK-2610 TOKIN ZIP10 | GK-2610.pdf | |
![]() | MTS-18XL-B | MTS-18XL-B MINI SMD or Through Hole | MTS-18XL-B.pdf | |
![]() | TC7S32FU Pb-free | TC7S32FU Pb-free TOSHIBA SOT353 | TC7S32FU Pb-free.pdf | |
![]() | RJ3-315V470MJ7 | RJ3-315V470MJ7 ELNA SMD or Through Hole | RJ3-315V470MJ7.pdf | |
![]() | RD1E337M0811MBB180 | RD1E337M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1E337M0811MBB180.pdf | |
![]() | TLE2081AIDRG4 | TLE2081AIDRG4 TI SOP-8 | TLE2081AIDRG4.pdf | |
![]() | SN54HC573 | SN54HC573 TI SMD or Through Hole | SN54HC573.pdf |