창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KB5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B331KB5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B331K, CL05B331KB5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPPC7LZ-A5BP-106.25TS | 106.25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7LZ-A5BP-106.25TS.pdf | |
![]() | RT0805BRE0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0784R5L.pdf | |
![]() | E2F-DX8MF1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2F-DX8MF1 2M.pdf | |
![]() | 912036B V300A28C500B | 912036B V300A28C500B VICOR SMD or Through Hole | 912036B V300A28C500B.pdf | |
![]() | TPS77618R | TPS77618R TI SOP | TPS77618R.pdf | |
![]() | ST3906 | ST3906 ST TO-92 | ST3906.pdf | |
![]() | U2069BAFPG3 | U2069BAFPG3 tfk SMD or Through Hole | U2069BAFPG3.pdf | |
![]() | MST1-PS323EX-UNVRL | MST1-PS323EX-UNVRL HAL SMD or Through Hole | MST1-PS323EX-UNVRL.pdf | |
![]() | SN74541BP | SN74541BP TI SOP DIP | SN74541BP.pdf | |
![]() | 1157DC | 1157DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157DC.pdf | |
![]() | IL224N | IL224N INT DIP14 | IL224N.pdf | |
![]() | ST-F6002 | ST-F6002 sumlink SMD or Through Hole | ST-F6002.pdf |