창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B273KP5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B273KP5NNNC Spec CL05B273KP5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1542-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B273KP5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05B273K, CL05B273KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214034331E3 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 125°C | MAL214034331E3.pdf | |
![]() | CGA9L3X7R2E334K160KA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9L3X7R2E334K160KA.pdf | |
![]() | FD6400006 | 64MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6400006.pdf | |
![]() | V23076-A1022-D143 | V23076-A1022-D143 TYCO RELAY | V23076-A1022-D143.pdf | |
![]() | FD400DM28 | FD400DM28 MITSUBISHI Module | FD400DM28.pdf | |
![]() | D65753 | D65753 NEC SSOP20 | D65753.pdf | |
![]() | DF13-10DP-1.25V(55) | DF13-10DP-1.25V(55) HIROSE SMD or Through Hole | DF13-10DP-1.25V(55).pdf | |
![]() | BH6629FS | BH6629FS ROHM SSOP | BH6629FS.pdf | |
![]() | D701362L-12 | D701362L-12 NEC SMD or Through Hole | D701362L-12.pdf | |
![]() | AC042 | AC042 ORIGINAL ZIP11 | AC042.pdf | |
![]() | FCC57095002EI | FCC57095002EI AMPHENOL SMD or Through Hole | FCC57095002EI.pdf |