창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B153KO5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B153KO5NNNC Spec CL05B153KO5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1524-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B153KO5NNNC | |
관련 링크 | CL05B153K, CL05B153KO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | PLT1206Z7231LBTS | RES SMD 7.23KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7231LBTS.pdf | |
![]() | Y08500R90900G3W | RES SMD 0.909 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R90900G3W.pdf | |
![]() | HY62256BLP-70 | HY62256BLP-70 HY DIP-28 | HY62256BLP-70.pdf | |
![]() | S29JL032H70TAIT30 | S29JL032H70TAIT30 Spansion SMD or Through Hole | S29JL032H70TAIT30.pdf | |
![]() | 50W5RJ | 50W5RJ LR SMD or Through Hole | 50W5RJ.pdf | |
![]() | PY1112-430-TR/0603 | PY1112-430-TR/0603 STANLEY SMD or Through Hole | PY1112-430-TR/0603.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1152B | XC2V6000-4FF1152B XILNIX BGA-1152 | XC2V6000-4FF1152B.pdf | |
![]() | UDN7184A | UDN7184A ALLEGRO DIP18 | UDN7184A.pdf | |
![]() | EMAR500ADA100MF55G | EMAR500ADA100MF55G NIPPON SMD | EMAR500ADA100MF55G.pdf | |
![]() | SAA5665HC/M1/0606 | SAA5665HC/M1/0606 PHILIPS TQFP100 | SAA5665HC/M1/0606.pdf | |
![]() | RE1E336M6L005CS680 | RE1E336M6L005CS680 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E336M6L005CS680.pdf |