창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B104KO5NNNO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B104KO5NNNO Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 30,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B104KO5NNNO | |
| 관련 링크 | CL05B104K, CL05B104KO5NNNO 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RA1RN10HA0R1000 | RA1RN10HA0R1000 JAE 1000PCSREEL | RA1RN10HA0R1000.pdf | |
![]() | LTM8027IV | LTM8027IV LT LGA | LTM8027IV.pdf | |
![]() | UMUA117 | UMUA117 ORIGINAL DIP-28 | UMUA117.pdf | |
![]() | ACE4111PR | ACE4111PR IBM QFP | ACE4111PR.pdf | |
![]() | WM-60AY D | WM-60AY D ORIGINAL SMD or Through Hole | WM-60AY D.pdf | |
![]() | IDT6116SA50DM | IDT6116SA50DM IDT DIP | IDT6116SA50DM.pdf | |
![]() | 1330BC | 1330BC LUCENT Module | 1330BC.pdf | |
![]() | ME2108C50M | ME2108C50M ME SOT23-5 | ME2108C50M.pdf | |
![]() | S913TWR | S913TWR VISHAY SOT343R | S913TWR.pdf | |
![]() | RKD01F | RKD01F AD DIP | RKD01F.pdf | |
![]() | SG2013J/883 | SG2013J/883 LINFINITY CDIP | SG2013J/883.pdf | |
![]() | C0603C105K8PAC7867 | C0603C105K8PAC7867 N/A SMD or Through Hole | C0603C105K8PAC7867.pdf |