창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B104KO3LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B104KO3LNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1507-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B104KO3LNNC | |
| 관련 링크 | CL05B104K, CL05B104KO3LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G24M00000.pdf | |
![]() | ERA-6YEB752V | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB752V.pdf | |
![]() | 51939-183LF | 51939-183LF FCI SMD or Through Hole | 51939-183LF.pdf | |
![]() | GS72116T-12TI | GS72116T-12TI GSI TSOP | GS72116T-12TI.pdf | |
![]() | A104800AAB | A104800AAB ARCOL SMD or Through Hole | A104800AAB.pdf | |
![]() | MAX6316MUK46AY-T | MAX6316MUK46AY-T MAX SMD or Through Hole | MAX6316MUK46AY-T.pdf | |
![]() | DF20DB60 | DF20DB60 SANREX SMD or Through Hole | DF20DB60.pdf | |
![]() | TK11119CSIL-G | TK11119CSIL-G TOKO SOT23-5 | TK11119CSIL-G.pdf | |
![]() | MIG600J2CMBW | MIG600J2CMBW TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG600J2CMBW.pdf | |
![]() | 24C32PC2.7 | 24C32PC2.7 ATMEL DIP | 24C32PC2.7.pdf | |
![]() | 2MB1300N-060 | 2MB1300N-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MB1300N-060.pdf | |
![]() | BYV26C.133 | BYV26C.133 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV26C.133.pdf |