창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KB5NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B103KB5NNND Characteristics CL05B103KB5NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B103KB5NNND | |
| 관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UPW1E471MPH | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW1E471MPH.pdf | ||
![]() | C0603C102F3GACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102F3GACTU.pdf | |
![]() | CPCC05R3900KE66 | RES 0.39 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R3900KE66.pdf | |
![]() | WYH12022 | WYH12022 LSI QFP | WYH12022.pdf | |
![]() | FAN5515N-TE1 | FAN5515N-TE1 FAI SOP8 | FAN5515N-TE1.pdf | |
![]() | UA9406 | UA9406 UTC SOP8 | UA9406.pdf | |
![]() | MAX767RCPA | MAX767RCPA MAXIM SSOP-20 | MAX767RCPA.pdf | |
![]() | HEDM-5540 | HEDM-5540 AVAGO SMD or Through Hole | HEDM-5540.pdf | |
![]() | TMP86CM29BFG-6HH1 | TMP86CM29BFG-6HH1 TOSHIBA QFP | TMP86CM29BFG-6HH1.pdf | |
![]() | APT20GN60BDQ2 | APT20GN60BDQ2 APT TO-247B | APT20GN60BDQ2.pdf | |
![]() | SV01AA102KAA | SV01AA102KAA ORIGINAL 5C | SV01AA102KAA.pdf | |
![]() | MGFI3216E820 | MGFI3216E820 ORIGINAL SMD | MGFI3216E820.pdf |