창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B102KB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B102KB5NCNC Spec CL05B102KB5NCNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1492-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B102KB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05B102K, CL05B102KB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AI-2E-18N0-48.000000Y | OSC XO 1.8V 48MHZ NC | SIT5001AI-2E-18N0-48.000000Y.pdf | |
![]() | CNR05D681K | CNR05D681K CNR() SMD or Through Hole | CNR05D681K.pdf | |
![]() | LTC3859AIFE#PBF | LTC3859AIFE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3859AIFE#PBF.pdf | |
![]() | SN755864A | SN755864A TI TQFP | SN755864A.pdf | |
![]() | XC3064-10 VQ100C | XC3064-10 VQ100C XILINX QFP | XC3064-10 VQ100C.pdf | |
![]() | EPF10K100ABI600-1N | EPF10K100ABI600-1N ALTERA BGA | EPF10K100ABI600-1N.pdf | |
![]() | 215R3LASB22 RAGE XL | 215R3LASB22 RAGE XL ATI BGA | 215R3LASB22 RAGE XL.pdf | |
![]() | CSTCR8M00G52-RO | CSTCR8M00G52-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCR8M00G52-RO.pdf | |
![]() | MH00L1NZQD | MH00L1NZQD C&K SMD or Through Hole | MH00L1NZQD.pdf | |
![]() | CT0402CSF-2N7K | CT0402CSF-2N7K Central SMD | CT0402CSF-2N7K.pdf | |
![]() | K7R320881MFC25 | K7R320881MFC25 SAM BGA | K7R320881MFC25.pdf |