창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A225MP5NSNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A225MP5NSNC Spec CL05A225MP5NSNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1467-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A225MP5NSNC | |
관련 링크 | CL05A225M, CL05A225MP5NSNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AQ137M5R6BA1ME | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M5R6BA1ME.pdf | ||
UP050SL3R3K-KFC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL3R3K-KFC.pdf | ||
2534R-22H | 820µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5.8 Ohm Max Radial | 2534R-22H.pdf | ||
CMF5522R100FKBF | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKBF.pdf | ||
8-2-104 | 8-2-104 B 8P | 8-2-104.pdf | ||
LFCN-1700D | LFCN-1700D MINI SMD or Through Hole | LFCN-1700D.pdf | ||
S-80812CLBB-JIN-TF | S-80812CLBB-JIN-TF SEK SMD or Through Hole | S-80812CLBB-JIN-TF.pdf | ||
CY7C1170KV18-400BZC | CY7C1170KV18-400BZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1170KV18-400BZC.pdf | ||
MAX708SEA-T | MAX708SEA-T ON SOP-8 | MAX708SEA-T.pdf | ||
FW912 TQAG | FW912 TQAG OXFORD SMD or Through Hole | FW912 TQAG.pdf | ||
LTC-5650G | LTC-5650G LITEON DIP | LTC-5650G.pdf | ||
PM50CSA060 | PM50CSA060 MITSUBIS SMD or Through Hole | PM50CSA060.pdf |