창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05A225KO5NQNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05A225KO5NQNC Spec CL05A225KO5NQNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1461-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05A225KO5NQNC | |
관련 링크 | CL05A225K, CL05A225KO5NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SM8S10AHE3/2D | TVS DIODE 10VWM 18.8VC DO218AB | SM8S10AHE3/2D.pdf | |
![]() | CRCW121066R5FKEA | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121066R5FKEA.pdf | |
![]() | RT0805WRD07332RL | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07332RL.pdf | |
![]() | 4606X-102-684LF | RES ARRAY 3 RES 680K OHM 6SIP | 4606X-102-684LF.pdf | |
![]() | W25X80VAIZ | W25X80VAIZ WINBOND DIP8 | W25X80VAIZ.pdf | |
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![]() | DF11-12DS-2DSA(05) | DF11-12DS-2DSA(05) HARRIS SMD or Through Hole | DF11-12DS-2DSA(05).pdf | |
![]() | IBM0165805BT3D | IBM0165805BT3D IBM TSOP32 | IBM0165805BT3D.pdf | |
![]() | pumh15.115 | pumh15.115 nxp SMD or Through Hole | pumh15.115.pdf | |
![]() | 592D106X9010B2WLF0 | 592D106X9010B2WLF0 VISHAY B100U10V | 592D106X9010B2WLF0.pdf | |
![]() | 74AC257B | 74AC257B ST DIP-16 | 74AC257B.pdf | |
![]() | SSI730600C | SSI730600C OKI PLCC44 | SSI730600C.pdf |