창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A106MP8NUB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL05A106MP8NUB8 Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A106MP8NUB8 | |
| 관련 링크 | CL05A106M, CL05A106MP8NUB8 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0MAX080.HXGLO | FUSE AUTO 80A 32VAC/VDC 100PC | 0MAX080.HXGLO.pdf | |
![]() | 416F27022IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IDT.pdf | |
![]() | AISC-0603-R0095G-T | 9.5nH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 160 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R0095G-T.pdf | |
![]() | RT0603CRD0762KL | RES SMD 62K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0762KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K74L.pdf | |
![]() | 90J5R1E | RES 5.1 OHM 11W 5% AXIAL | 90J5R1E.pdf | |
![]() | 2044-1X10G00SA | 2044-1X10G00SA Oupiin SMD or Through Hole | 2044-1X10G00SA.pdf | |
![]() | 38326A06WV | 38326A06WV QFP RENESAS | 38326A06WV.pdf | |
![]() | ADM211EARS/EA | ADM211EARS/EA AD SOP | ADM211EARS/EA.pdf | |
![]() | H11G2SR2 | H11G2SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11G2SR2.pdf | |
![]() | D140-12R1 | D140-12R1 TOKIN SIP-12P | D140-12R1.pdf | |
![]() | KAD0228EP | KAD0228EP KA SOP24 | KAD0228EP.pdf |