창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A105KA5NQNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05A105KA5NQNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1445-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A105KA5NQNC | |
| 관련 링크 | CL05A105K, CL05A105KA5NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08053K60FKEC | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K60FKEC.pdf | |
| CY-192B-Y | SENSOR PHOTO NPN 4M 12-24V | CY-192B-Y.pdf | ||
![]() | 1N6103 | 1N6103 MICROSEMI SMD | 1N6103.pdf | |
![]() | NCS2553DG | NCS2553DG ON SOP-8 | NCS2553DG.pdf | |
![]() | 35LSW47000M36X98 | 35LSW47000M36X98 RUBYCON DIP | 35LSW47000M36X98.pdf | |
![]() | SM36CXC614 | SM36CXC614 WESTCODE SMD or Through Hole | SM36CXC614.pdf | |
![]() | 88E8053-NNC A2 | 88E8053-NNC A2 M BGA | 88E8053-NNC A2.pdf | |
![]() | RI02(10MM) | RI02(10MM) COTO DIP | RI02(10MM).pdf | |
![]() | 2JD | 2JD MICREL SMD or Through Hole | 2JD.pdf | |
![]() | U400XB-HS010 | U400XB-HS010 U DIP | U400XB-HS010.pdf | |
![]() | BD82IBX QLLS | BD82IBX QLLS INTEL BGA | BD82IBX QLLS.pdf | |
![]() | UPD6600ACS-C02 | UPD6600ACS-C02 NEC SMD or Through Hole | UPD6600ACS-C02.pdf |