창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05A104JO5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05A104JO5NNNC Characteristics CL05A104JO5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1440-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05A104JO5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05A104J, CL05A104JO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CRCW120651R0JNTA | RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120651R0JNTA.pdf | |
|  | 9328DM | 9328DM F CDIP | 9328DM.pdf | |
|  | CPUIO/V1.0 | CPUIO/V1.0 SIEMENS PLCC-68 | CPUIO/V1.0.pdf | |
|  | MB87L4570PMT-G | MB87L4570PMT-G FUJITSU TQFP208 | MB87L4570PMT-G.pdf | |
|  | CR1/10 F TAPE 50K | CR1/10 F TAPE 50K HRElectronics SMD or Through Hole | CR1/10 F TAPE 50K.pdf | |
|  | MLR1608M3N3SJTC00 | MLR1608M3N3SJTC00 Tdk SMD or Through Hole | MLR1608M3N3SJTC00.pdf | |
|  | TMP47C800RFGG21 | TMP47C800RFGG21 TOSHIBA TQFP | TMP47C800RFGG21.pdf | |
|  | TF2-44DB1 | TF2-44DB1 TOYOCOM SMD | TF2-44DB1.pdf | |
|  | 61M10 | 61M10 NI DO-5 | 61M10.pdf | |
|  | RTC6661 | RTC6661 RICHWAVE QFN | RTC6661.pdf | |
|  | IKN0404000 | IKN0404000 APEM SMD or Through Hole | IKN0404000.pdf | |
|  | 7352-RC | 7352-RC BOURNS DIP | 7352-RC.pdf |