창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL0408W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL0408W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL0408W | |
| 관련 링크 | CL04, CL0408W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SRU2016-330Y | 33µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.47 Ohm Max Nonstandard | SRU2016-330Y.pdf | |
|  | MM74HCHC4066M | MM74HCHC4066M NS SOP | MM74HCHC4066M.pdf | |
|  | STD4NB40-1 | STD4NB40-1 ST TO-251 | STD4NB40-1.pdf | |
|  | MB89P935BPFV-G-B18-ER | MB89P935BPFV-G-B18-ER FUJ TSSOP | MB89P935BPFV-G-B18-ER.pdf | |
|  | S80C186XL-20 | S80C186XL-20 INTER QFP | S80C186XL-20.pdf | |
|  | TEPSLB30E107M8R | TEPSLB30E107M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB30E107M8R.pdf | |
|  | GFORCE GO6200 NPB | GFORCE GO6200 NPB NVIDIA BGA | GFORCE GO6200 NPB.pdf | |
|  | 4232BS | 4232BS SANYO QFP | 4232BS.pdf | |
|  | 250-5700-334 | 250-5700-334 N/A QFP-160 | 250-5700-334.pdf | |
|  | 30PAH1DT | 30PAH1DT SHARP DIP10 | 30PAH1DT.pdf | |
|  | MAX3878EMBS | MAX3878EMBS MAXIM QFP | MAX3878EMBS.pdf |